第1：一语道破！出来挑显卡 总是要看显存的

目前显卡市场群雄逐鹿，显卡种类繁多，鱼目混珠，给大家挑选到物美价廉的显卡创造了机会，也给大家的挑选增加了不少困难。市面上显卡的种类实在是太多了，而且更新换代又快，任何导购都不可能涵盖所有的产品。

    那么我们就应该学会一些根本性的东西，也就是选购显卡的两个标准：一是看核心图形芯片，二是看显存。 图形芯片新手朋友们了解得比较多，基本上能够区分不同级别的芯片的性能差异，选购时也清楚地知道哪款芯片是先进的，性能强一点，什么芯片是旧的，性能差一点。

      但是显存的重要性往往就被新手们忽略掉了，就算没有忽略，可能对显存的重视也仅仅止于大小而已。因此有不少的新手朋友在选购显卡时，往往看到两块卡的核心芯片和显存大小相同就认为它们性能相当。殊不知显存的性能指标不仅仅是容量而已，显存其他的参数对显卡性能的影响有时并不比芯片低，同一图形芯片，采用的显存不同，可能导致性能上的巨大差异，两块芯片和显存大小相同的显卡，性能可能相差整整一大截！因此，要挑到好的显卡，首先要从学会看显存开始。

第2：从外观开始 了解显存的封装形式

●显存的封装形式

    既然要认识显存，那么就先从它的外观开始。目前市面上常见的显存有两种外观：

                                                TSOP封装的显存颗粒

                                                  MBGA封装的显存颗粒

      我们使用的内存也好，显存也好，其实都是由数量庞大的集成电路组合而成，只不过这些电路，都是需要最后打包完成，这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。

TSOP封装技术

    TSOP的全名为“Thin Small Outline Package”，即“薄型小尺寸封装”，如上面第一个图，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，是比较成熟的一种封装技术，目前市面上见得也是最多的。

BGA封装技术

    BGA全名为“Ball Grid Array Package”，即“球栅阵列封装”，如上面第二个图。BGA 封装技术特点是：I / O引脚数增多，引脚间距不变，易于提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善电热性能；内存厚度和重量减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

    与TSOP相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式，当然，价格也比TSOP封装的要贵。BGA封装更多的见于高速的颗粒中。